إنتل تشحن أولى الشرائح المنتجة بكميات كبيرة باستخدام طباعة ASML بتقنية High-NA EUV

أصبحت Intel أول شركة تشحن شرائح منطقية عالية الحجم مصنّعة باستخدام تقنية High-NA EUV المتقدمة من ASML، في محطة بارزة لصناعة أشباه الموصلات. وهذه الشرائح جزء من معالجات Intel Core Ultra Series 3 باسم “Panther Lake”، المبنية على عقدة التصنيع Intel 18A في منشأة Intel في ولاية أوريغون، مع معدلات إنتاجية تضاهي ما تحققه منصات EUV الحالية ^[1][2][4]. ويُظهر هذا الإنجاز أن High-NA EUV باتت جاهزة للإنتاج، بعدما أتاحت تكوينات ترانزستور أصغر بكثير — تصل إلى 1.7 مرة أصغر من الأدوات الحالية — مع احتمال مضاعفة كثافة الترانزستورات لدعم الجيل المقبل من أجهزة AI والهواتف المحمولة ^[1][3]. كما تشير هذه المحطة إلى عودة Intel إلى موقع القيادة في التصنيع، بعد استقرار إنتاجية 18A بين 60% و65%، بالتوازي مع دفعها استراتيجية “five nodes in four years” لمنافسة خصومها ^[7][8].