الرقائق والعتادآخر تحديث ٣ نوفمبر

«دبليو سي سي إف تك» تحذر من ضغط «إتش بي إف» على رقائق «إن إيه إن دي»

«إتش بي إف» طبقة ذاكرة مبنية على «إن إيه إن دي» وتقع بين «إتش بي إم» وأقراص «إس إس دي». وبحسب تحليل «دبليو سي سي إف تك»، القلق يبدأ لو نجحت تجاريًا: حزمة «إتش بي إف» من 8 طبقات تستهلك رقائق سيليكون تعادل 6.5 أضعاف ما تستهلكه ذاكرة «تي إل سي إن إيه إن دي» المعتادة، وهذا ممكن يضغط على توفر الرقائق ويصعّب نزول أسعار أقراص «إس إس دي» الأرخص. أعلنت «إس كيه هاينكس» و«سانديسك» مواصفات المعيار، لكن الطرح التجاري متوقع في 2028 أو 2029، والمواصفات مو جاهزة للإنتاج الواسع. هذا احتمال ضغط مستقبلي، مو تفسير للغلاء الحالي.

ناشر واحدتقرير واحد

بدأت التغطية ٣ نوفمبر