«سبيس إكس» تبحث تمويلًا بالدين بقيمة 40 مليار دولار لرقائق «إنفيديا»

ذكرت «بلومبرغ» أن «سبيس إكس» تتحدث مع بنوك ومستثمرين عن تمويل بالدين بقيمة 40 مليار دولار لشراء رقائق من «إنفيديا». وإذا اكتمل التمويل، فقد يكون من أكبر صفقات الدين المرتبطة بموجة بناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وهذا يعني أن الشركة تسعى إلى اقتراض المبلغ بدل جمعه عبر بيع حصة إضافية من ملكيتها. هذه الرقائق هي المعالجات المتخصصة التي تُستخدم لتدريب وتشغيل كثير من أنظمة الذكاء الاصطناعي، وحجم الشراء المقترح يوضح أن توفير القدرة الحاسوبية صار مشروع بنية تحتية مكلفًا، لا مجرد إنفاق تقني عادي.